超3300亿元政策出台，这相当于美认识到了
超3300亿元政策出台，这相当于美认识到了 高通明确表示此举让其损失80亿美元的市场；美光表示会损失20亿美元营收；微软、谷歌...
高通明确表示此举让其损失80亿美元的市场；美光表示会损失20亿美元营收；微软、谷歌等更是积极反对，希望不被限制。
台积电直接表态不希望发生；ASML学习高通发出了警告。
最主要的是，美半导体行业协会明确反对，并表示此举会影响美芯片企业的发展，甚至会阻碍芯片企业的创新和行业进步等。
如今3年过去了，事情正如各大巨头所料，朝着不利于美芯的方向发展。
其中，高通不再是移动芯片巨头，连续多个季度被联发科超越，即便是在芯片研发设计方面，高通与联发科之间的差距也越来越小，正在被更多手机厂商所抛弃。
另外，安卓系统和Windows系统不再是唯一的选择，鸿蒙OS已经用在手机等移动设备上，国产景深系统和统一UOS发展速度明显变快。
尤其是在芯片研发制造领域内，国内厂商可以说一窝蜂的涌入，6nm、5nm、4nm等芯片接连推出，芯片制造技术以及半导体设备技术更是加速迭代。
特别是华为旗下的哈勃，也正式进入私募领域内，将会以更大的力度支持国内芯片产业链的发展。
但没有想到的是，进入2022年，超3300亿元政策出台，情况是这样的。
消息称，美基本上已经敲定了520亿美元的芯片补贴政策，其中，390亿美元是用于芯片终端项目建设，换句话说就是支持芯片制造企业。
109亿美元是用于建设半导体研发中心，换句话说就是支持研发芯片设计企业。
还有消息称，首批20亿美元补贴决定给英特尔，其中6亿美元是补贴，剩余资金则是用于基础项目建设等。
这一消息传来后，就有外媒表示，新规出来后，这相当于美认识到了。
一方面认识到修改等规则确实给本土以及采用美技术企业的带来的损失；另外一方面
是认识到其在芯片方面的优势正在减弱，尤其是在芯片制造方面，已经落后了。
当然，外媒之所么这么说，还给出了以下几点原因。
首先，微软、英特尔等早就组成了美半导芯片联盟，就是向美索要超500亿美元的补贴，以弥补其修改规则所带来的损失。
如今，美基本敲定了520亿美元的补贴政策，就是相当于承认了修改规则给美企等带来了损失。
其次，美在芯片制造方面已经落后，所以其主动邀请台积电等赴美建厂，并希望台积电等将更多工厂建在美，实现更多芯片在本土生产制造。
在台积电等反对的情况下，美决定拿出390亿美元支持芯片制造，这无疑是认识到自身在芯片制造方面落后，也认识到台积电等不会将更多芯片制造业放在美。
最主要的是，拿出390亿美元进行补贴，并优先补贴给英特尔，就等于承认美在芯片制造技术方面落后很多，尤其是与台积电等厂商相比。
最后，芯片研发设计方面，美原本是领先的，但进入5G时代后，华为海思在芯片研发设计实现反超，尤其是在5G芯片等方面，领先于苹果和高通等厂商。
此次其拿出109亿美元用于建设芯片研发中心等，就相当于承认了自身在芯片研发设计方面的不足。
毕竟，高通芯片的性能不足，且功耗一直比较高，虽然苹果芯片性能等强大，但不具备5G研发能力。
相比之下，华为海思的5G芯片是综合性能最优的。否则，台积电也不会不能自由出货。