AMD官方实锤：RX 7000系列今年发布，5nm和6nm一起上马
AMD官方实锤：RX 7000系列今年发布，5nm和6nm一起上马 在下一代显卡上，进度最快的应该是NVIDIA，不出意外的话...
在下一代显卡上，进度最快的应该是NVIDIA，不出意外的话NVIDIA会在三月正式发布核心代号为Hopper的新一代GPU架构。不过Hopper主要是用于高性能计算卡以及服务器中心，而不是用于游戏。而之前大家猜测NVIDIA和AMD的下一代游戏显卡都会在今年年底才会发布，而现在AMD已经官方实锤了这个说法。
AMD下一代Navi 3x系列GPU将基于RDNA 3架构，而产品的名称自然就是Radeon RX 7000系列了。在前不久的2021年财报电话会议上，AMD首席执行官苏妈已经确认，今年会有几项重要产品发布，包括了基于Zen 4架构的CPU，以及基于RDNA 3架构的GPU。所以这算是AMD官方实锤了，RX 7000必然会在今年发布。
从时间点而言，RX 7000系列显卡肯定是年底了，因为过几个月AMD就要发布RX 6X50 XT系列显卡，所以上半年是不可能有新卡的。而现在看来在第四季度，RX 7000和Ryzen 7000系列一起上市，似乎是最好的选择，两款重磅产品的上市能给AMD带来最大的收益，并且给竞争对手Intel和NVIDIA施加足够的压力。
从现有的信息来看，Navi 3x系列会有三款GPU，分别是Navi 31、Navi 32和Navi 33。其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，而GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）会采用两种不同的芯片工艺。之前有传闻表示，Navi 31和Navi 32的Infinity Cache将采用3D堆栈的设计，会单独添加到MCD小芯片中，与Zen 3架构上采用3D V-Cache的原理类似，所以性能会有较大的提升。而定位相对较低的Navi 33，性能据说和现在RX 6800XT差不多，这的确让人比较期待。
有趣的是Navi 31和Navi 32由于采用了MCM多芯片封装，所以AMD将会使用两种不同的芯片工艺，图形芯片部分会使用台积电5nm工艺，而在缓存I/O芯片上则会采用台积电的6nm工艺，这倒和现在AMD的处理器类似，Ryzen 5000的处理器，CPU核心还是7nm工艺，不过I/0芯片则是12nm工艺。
近日有AMD工程师泄露了每一款新的Navi 3x系列GPU，同时还标记了芯片采用的制程工艺，Navi 31和Navi 32将采用5nm和6nm工艺制造，Navi 33则是6nm工艺制造。这样看来，Navi 3x系列GPU里，Navi 33几乎可以肯定会是单芯片的设计了。当然目前这些资料已经删除，不过基本上和我们之前猜测的信息差不多。
在RX 7000系列显卡中，AMD除了优化架构和采用MCM技术之外，对显卡原有的结构也进行了改变。过去的AMD显卡中，AMD都称之为CU计算单元，而在RX 7000上，AMD将CU计算单元改为了WGP计算模块，每个WGP拥有256个流处理器。
据悉定位最高的Navi 31将拥有60个WGP，即15360个流处理器，Infinity Cache为256MB，显存位宽仍维持在256位，配备16GB的GDDR6，核心频率为2.5 GHz；Navi 32拥有40个WGP，即10240个流处理器，Infinity Cache为192MB，显存位宽为192位，配备12GB的GDDR6；Navi 33则拥有20或16个WGP，即5120或4096个流处理器，Infinity Cache为64MB，显存位宽为128位，配备8GB的GDDR6。
当然现在这些纸面数据意义不大，对于玩家最关心的其实还是两点：能不能买到，已经会不会涨价！现在玩家对显卡多少有一些绝望，而从各大厂商的态度来看，至少上半年我们是不用期待显卡回到正常的价格和供货了。只能看NVIDIA和AMD新一代显卡上市的时候，是不是会有一些改变。